La Universidad Señor de Sipán reunirá a expertos de siete países en el VIII Congreso Internacional de Ingeniería y Arquitectura
La USS será sede de este encuentro internacional que promueve la innovación, la ciencia y el desarrollo tecnológico.
La Universidad Señor de Sipán (USS), a través de su Facultad de Ingeniería, Arquitectura y Urbanismo (FIAU), celebrará el VIII Congreso Internacional de Ingeniería y Arquitectura del 16 al 20 de junio, uno de los eventos académicos más importantes del norte de Perú. El congreso reunirá a reconocidos investigadores, académicos y profesionales de Brasil, Colombia, México, Ecuador, Chile, España y Perú.
Bajo el lema Innovación Sostenible y Cooperación Internacional: Integrando América Latina al Desarrollo Tecnológico, el evento se llevará a cabo tanto de forma presencial como virtual, en el campus de la USS. Los participantes tendrán acceso a una agenda académica de alto nivel que incluye conferencias magistrales, talleres especializados, debates interdisciplinarios, entre otras actividades.
Según el Dr. Víctor Tuesta Monteza, decano de la Facultad de Ingeniería, Arquitectura y Urbanismo, el congreso representa una valiosa oportunidad para potenciar el desarrollo académico y profesional de estudiantes, docentes e investigadores mediante el intercambio de experiencias y conocimientos con expertos de renombre internacional.
"La ingeniería y la arquitectura desempeñan un papel fundamental en la construcción de sociedades más sostenibles, resilientes e innovadoras. Este congreso busca crear una plataforma para el diálogo académico donde converjan diversas perspectivas y experiencias para contribuir al desarrollo tecnológico de Latinoamérica", afirmó.
Una semana para al conocimiento y la innovación
El programa comenzará el martes 16 de junio con talleres especializados en Ingeniería Mecánica y Eléctrica, impartidos por el investigador colombiano Dr. Saúl Andrés Hernández Moreno, quien compartirá su experiencia en materiales compuestos utilizados en la fabricación de palas de aerogeneradores, una tecnología clave para el avance de soluciones de energía limpia.
El miércoles 17 de junio, el congreso continuará con presentaciones científicas sobre materiales avanzados, aplicaciones estructurales y biomecánica, así como talleres prácticos sobre la fabricación de materiales compuestos reforzados con fibras naturales, promoviendo el aprendizaje aplicado y la transferencia de tecnología.
La ceremonia de inauguración tendrá lugar el jueves 18 de junio a las 10:00 h en el auditorio Dr. Carmen Rosa Núñez Campos. El profesor brasileño Sabi Yari Moïse Bandiri pronunciará el discurso inaugural, en el que abordará los desafíos globales y las oportunidades de cooperación entre Brasil y Perú en ingeniería y arquitectura.
Ciencia, tecnología y cooperación internacional
El programa del viernes 19 de junio incluirá algunas de las presentaciones más esperadas del congreso. Entre los aspectos más destacados se encuentran una conferencia magistral sobre la producción de hidrógeno verde como vía hacia la energía sostenible, una presentación sobre ciudades resilientes desde la perspectiva de la infancia y reflexiones sobre el papel de la ingeniería en el desarrollo nacional y su conexión con la academia, la industria y la sociedad.
El evento también acogerá la inauguración oficial de la Rama Estudiantil IEEE FIAU, lo que marca un hito importante en el fortalecimiento del desarrollo profesional estudiantil y la conexión de los futuros ingenieros con una de las organizaciones tecnológicas más influyentes del mundo. Finalmente, el sábado 20 de junio concluye la actividad con presentaciones sobre la optimización de procesos de producción circular, la innovación y la seguridad en el procesamiento de alimentos, entre otros
Chiclayo, 15 de junio de 2026
NP n.° 083-2026/OCIRP/USS
Oficina de Comunicación Institucional y Relaciones Públicas
Universidad Señor de Sipán
